Historie

PolyIC wurde im November 2003 als Gemeinschaftsunternehmen der Leonhard KURZ Stiftung & Co. KG und der Siemens AG gegründet.

Die Ursprünge der Entwicklungen wurden in einem Team der Corporate Technology des Elektronik-Konzerns Siemens in Erlangen gelegt. Dieses Team bildete dann den Kern der neu gegründeten PolyIC.

An dem Gemeinschaftsunternehmen PolyIC hielt die Leonhard KURZ Stiftung & Co. KG zur Gründung 51% der Anteile und die Siemens AG 49%.

Bis Ende März 2006 war PolyIC auf dem Forschungsgelände der Siemens AG in Erlangen ansässig. Seit April 2006 befindet sich PolyIC in einem eigenen Gebäude auf dem Gelände und in unmittelbarer Nähe zu den Produktionsanlagen der Leonhard KURZ Stiftung & Co. KG in Fürth. Dort steht PolyIC ausreichend Platz für die Entwicklung der gedruckten Elektronik zur Verfügung. Dies ermöglicht eine intensive und schnelle Entwicklung von Produkten.

Seit 2010 hält die Leonhard KURZ Stiftung & Co. KG 100% der Anteile. KURZ ist ein weltweit führendes Unternehmen der Heißpräge- und Beschichtungstechnologie.